薄膜デバイスの小型化・軽量化に向けて、高性能な機能性薄膜の作製が進められています。省エネルギーでの製膜が可能な溶液塗布法が注目されています。その中心の材料は有機材料です。また、無機材料も安価かつ高性能な機能を有することから魅力的な材料です。しかし、不溶性材料が多く塗布法が適用することが困難です。また、無機材料は結晶性が高いことから、薄膜作製時にボイドやクラックが形成する課題もあります。

　この課題を解決するために、当研究室では錯体化学の手法を取り入れた不溶性無機材料の可溶化と低温・塗布膜の作製を進めています。本論文では、ワイドバンドギャップp型半導体であるヨウ化銅（CuI）のボイド・クラックレス薄膜の作製に成功しました。CuI薄膜は熱電変換特性を示すことからクリーンな発電素子への応用が期待されています。この技術を発展させて発電素子の作製や他の材料への展開を進めています。

　本研究の一部は、科学研究費助成事業(20K05523, 21H01945, 21K18972)の支援を受けて進められました。